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EMS并ODM 手机代工求生之道
2008年第一季台湾电子零组件产业回顾与
分析:未来中国通信电源市场发展潜力巨
芯片技术持续自主创新推动手机功能演进

国内首条等离子屏生产线下月南京投产5.22
Altium中国搬新居5.22
为削减成本 安森美与飞思卡尔关闭晶圆厂5.22
EMS并ODM 手机代工求生之道5.22
好利顺在中印等地增设销售机构 拓展亚太市场5.22
2008年第一季台湾电子零组件产业回顾与展望 5.22
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传感器及仪表元器件 在2020年国产将占到七成5.22
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AT&T;有意接手华为手机业务5.21

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培训专区  

2008年6月19-21日 SMTe周年庆典暨第六届会
拓普达新课程:“电子工艺缺陷的分析诊断
2008年6月10日至11日 “无铅手工软钎焊及
2008年5月29日-31日“IPC-A-600G标准”专
2008年5月15-17日  “IPC/WHMA-A-620A标准
2008年5月16-17日新课程电子产品可制造性
2008年5月20日至21日 梁晋博士“电子封装
2008年4月8日“科隆威AOI及新型回流焊新闻
2008年3月13-15日“IPC-A-610D标准”专家
2008年3月30-31日 李世玮博士:无铅焊点的
2008年4月12日至13日 李宁成博士“SMT如何

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汽车电子市场的机遇与挑战5.21
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SMT工艺材料介绍[业内必看]5.20
浅谈孔壁镀层空洞的成因及对策5.20
无铅法规发展对PCB组装的影响5.20
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《无铅焊料试验方法》等五项行业标准送审稿公示5.16
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案例研究: Kimball公司的焊料回收成效5.12
PTH铜镀层结晶缺陷及失效机理研究5.9
用于HDI批量生产的LDI技术(二)5.8
用于HDI批量生产的LDI技术5.8
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SMT印刷是科学, 不是艺术5.22
如何控制再流焊中的空洞现象5.21
新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制5.21
综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响研究结论5.14
Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状5.6
SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计5.6
3D AOI应对焊膏印刷的新挑战5.4
浅谈手机电池设计、生产与使用5.4
SiP所用基片的技术动向5.4
12.4亿部手机待加工 SMT制造新领域 3.24

   
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INEMI国际生产商联盟(Dr.Haley Fu)接受采访
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汉高电子集团技术服务经理(钱原贵先生)接受采访
“国际最新SMT组装中的创新返工技术与工艺”研讨会视频
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无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操演示光碟
SMTe 2007周年庆典暨第五届会员联谊会视频

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斯比泰电子(深圳)有限公司招聘SMT工程师5.22
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广东星彩光电技术有限公司招聘PCB工程师5.22
信华精机有限公司招聘SMT工程师5.22
苏州佳世达电通有限公司招聘SMT测试工程师5.21
苏州佳世达电通有限公司招聘SMT制程工程师 5.21
北京迪赛奇正科技有限公司招聘SMT工艺设计工程师 5.21
北京普源精电科技有限公司招聘SMT生产经理 5.21
深圳开发微电子有限公司招聘SMT工程师 5.20
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上海NEPCON专访励展博览集团 华东区副总裁李雅仪5.20
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